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Dow HipecQ1-4939 1-1 透明 光学灌封胶 0.9kg套装
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产品描述
Dow HIPEC™Q1-4939半导体保护涂层透明的一种双组分，无溶剂，热固性硅凝胶，用于密封和保护电子元件免受潮湿，压力，污染和冲击。它具有高纯度，柔韧性和良好的电气性能。0.9公斤套装。
| 典型用途： | 保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层（DIP，PGA和腔体组件），混合电路，LED涂层和八合一器件中的光管。 |
| 品牌： | HIPEC |
| 颜色： | 透明 |
| 组份： | 双组份 |
| 固化系统： | 热 |
| 固化时间： | 2小时@ 150°C |
| 介电强度： | 470 V / mil |
| 延展率： | 基准：121.1℃; 固化剂：> 101.1°C |
| 硬度： | 48 A. |
| 混合比例： | 1：1 |
| 比重： | 混合：1.03 @ 25°C |
| 抗拉强度： | 1,000 psi |
| 导热率： | 0.11 W / mK |
| 粘度： | 混合：在25°C下4,900至5,800 |
| 体积电阻率： | > 1 x 10 ^ 15 ohm-cm |
| 工作时间： | > 25小时@ 25°C |
Key words
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