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Dow HipecQ1-4939 1-1 透明 光学灌封胶 0.9kg套装

DowHIPEC™Q1-4939半导体保护涂层透明的一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电子元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能。0.9公斤套装。 典型用途:保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层(DIP,PGA和腔体组件),混合电路,LED涂层和八合一器件中的光管。品牌:HIPEC颜色:透明组份:双组份固化系统:热固化时间:2小时@150°C介电强度:470V/mil延展率:基准:121.1℃; 固化剂:>101.1°C硬度:48A.混合比例:1:1比重:混合:1.03@25°C抗拉强度:1,000psi导热率:0.11W/mK粘度:混合:在25°C下4,900至5,800体积电阻率:>1x10^15ohm-cm工作时间:>25小时@25°C

Category:

LED lighting


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Product Detail

Dow HIPEC™Q1-4939半导体保护涂层透明的一种双组分,无溶剂,热固性硅凝胶,用于密封和保护电子元件免受潮湿,压力,污染和冲击。它具有高纯度,柔韧性和良好的电气性能。0.9公斤套装。

 

典型用途: 保护微电子器件; 用于各种封装设计中的集成电路器件的涂层(DIP,PGA和腔体组件),混合电路,LED涂层和八合一器件中的光管。
品牌: HIPEC
颜色: 透明
组份: 双组份
固化系统:
固化时间: 2小时@ 150°C
介电强度: 470 V / mil
延展率: 基准:121.1℃; 固化剂:> 101.1°C
硬度: 48 A.
混合比例: 1:1
比重: 混合:1.03 @ 25°C
抗拉强度: 1,000 psi
导热率: 0.11 W / mK
粘度: 混合:在25°C下4,900至5,800
体积电阻率: > 1 x 10 ^ 15 ohm-cm
工作时间: > 25小时@ 25°C

 

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