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HipecQ1-4939 1-1 光学 灌封胶

双组份热固化硅酮弹性体,防水和化学溶液污染

Category:

Hipec

Electronic/electrical

Silica gel


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Product Detail

产品型号 Q1-4939 1-1 颜色 透明
包装规格 0.5kg 10:1套装 应用市场 电子/电气
固化条件 室温固化 单双组份 双组份
体积比 10:1 比重 1.03
化学成分 硅酮弹性体 粘度 4,900 - 5,800
操作时间 >168小时 固化时间 2h @ 150 °C
介电强度 470 V/mil 闪点 基液:121.1°C;固化剂:>101.1℃
体积电阻率 >1 x 10^15 ohm-cm 典型用途 微电子器件和集成电路的保护灌封

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